公司简介
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，预计2023年上半年建成投产，量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料，是芯片封装环节的关键载体，具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
招聘岗位
人事行政专员 6-8千·13薪
岗位职责
1、负责员工的招聘、培训、入转调离等工作；
2、负责员工试用期管理；
3、建立并完善员工人事档案的管理；
4、协助进行公司人力资源对应制度的编写；
5、为丰富员工文化生活，组织安排各种文体活动；
6、负责公司行政管理制度的建立健全和贯彻落实；
7、完成上级领导交办的其他任务。
任职资格
1、人力资源管理、行政管理、中文、文秘、汉语言文学及相关专业大专以上学历；
2、工作细致认真，原则性强，有良好的执行力及职业素养；
3、熟练使用常用办公软件。
MQA工程师 8千-1.5万·13薪
岗位职责:
1） 负责IC载板生产过程不合格品控制，异常发生后产品和过程风险的围堵排查确认，品质异常真因改善推动，纠正和预防措施效果验证；
2） 负责过程监控检验设备的计量校准、测量系统分析，根据过程品质波动状况实时调整优化监控方法，制订和维护过程检验文件，提升过程监控有效性；
3） 负责指导和培训IPQC员工，提升检验技能和效率，监督员工按文件规范作业；
4） 内审、客户审核、第三方体系审核应审和负责审核发现问题的整改结案；
5） 负责管辖工序生产过程的CCB变更管理、异常停复线处理、良率报废统计分析品质周报制作、过程监控失效流出层面原因分析和改善等工作的统筹与跟进
6） 其他临时工作
任职要求:
1） 本科以上学历，化学化工、机械、电子等理工科类专业，英语四级以上；
2） 熟悉PCB或IC封装载板制程，3~5年行业经验；
3） 精通抽样检验、8D、QC七大手法、五大核心工具（APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP）等品质工具，熟练掌握Word、Excel、PPT、Minitab等办公软件；
4） 积极主动、思维严谨，能融会贯通，有一定的抗压能力，良好的会议组织和管理能力，能适应快速发展的工作环境；
5） 有熟悉IC载板产品标准、IC载板制程过程、品质管控和异常处理经验者优先。
销售工程师 15-25万/年
职位描述
1、负责所辖客户的封装基板产品销售任务，完成销售指标;
2、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;
3、维护及增进已有客户关系;
4、收集市场和行业信息，并进行适当分析和研究。
5、完成相关工作报告。
任职要求
1、理工科专科及以上学历;
2、2年以上半导体或封装基板相关销售工作经验, 熟悉国内外封测厂、IC设计公司者优先;
3、具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力，具有良好的团队协作精神;
4、责任心强、沟通表达能力强、有良好的客户导向意识
福利待遇
五险一金、年终奖金、员工旅游、专业培训、绩效奖金
联系方式
电话：0760-22818896
邮箱：xiaodan.lu@zsccsc.com
公司地址：广东省中山市三角镇金三大道东8号民森科技信息园D502
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂，预计2023年上半年建成投产，量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。
集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料，是芯片封装环节的关键载体，具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
招聘岗位
人事行政专员 6-8千·13薪
岗位职责
1、负责员工的招聘、培训、入转调离等工作；
2、负责员工试用期管理；
3、建立并完善员工人事档案的管理；
4、协助进行公司人力资源对应制度的编写；
5、为丰富员工文化生活，组织安排各种文体活动；
6、负责公司行政管理制度的建立健全和贯彻落实；
7、完成上级领导交办的其他任务。
任职资格
1、人力资源管理、行政管理、中文、文秘、汉语言文学及相关专业大专以上学历；
2、工作细致认真，原则性强，有良好的执行力及职业素养；
3、熟练使用常用办公软件。
MQA工程师 8千-1.5万·13薪
岗位职责:
1） 负责IC载板生产过程不合格品控制，异常发生后产品和过程风险的围堵排查确认，品质异常真因改善推动，纠正和预防措施效果验证；
2） 负责过程监控检验设备的计量校准、测量系统分析，根据过程品质波动状况实时调整优化监控方法，制订和维护过程检验文件，提升过程监控有效性；
3） 负责指导和培训IPQC员工，提升检验技能和效率，监督员工按文件规范作业；
4） 内审、客户审核、第三方体系审核应审和负责审核发现问题的整改结案；
5） 负责管辖工序生产过程的CCB变更管理、异常停复线处理、良率报废统计分析品质周报制作、过程监控失效流出层面原因分析和改善等工作的统筹与跟进
6） 其他临时工作
任职要求:
1） 本科以上学历，化学化工、机械、电子等理工科类专业，英语四级以上；
2） 熟悉PCB或IC封装载板制程，3~5年行业经验；
3） 精通抽样检验、8D、QC七大手法、五大核心工具（APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP）等品质工具，熟练掌握Word、Excel、PPT、Minitab等办公软件；
4） 积极主动、思维严谨，能融会贯通，有一定的抗压能力，良好的会议组织和管理能力，能适应快速发展的工作环境；
5） 有熟悉IC载板产品标准、IC载板制程过程、品质管控和异常处理经验者优先。
销售工程师 15-25万/年
职位描述
1、负责所辖客户的封装基板产品销售任务，完成销售指标;
2、开拓新市场,发展新客户,增加产品销售范围;
3、维护及增进已有客户关系;
4、收集市场和行业信息，并进行适当分析和研究。
5、完成相关工作报告。
任职要求
1、理工科专科及以上学历;
2、2年以上半导体或封装基板相关销售工作经验, 熟悉国内外封测厂、IC设计公司者优先;
3、具备较强的客户沟通能力和较高的商务处理能力，具有良好的团队协作精神;
4、责任心强、沟通表达能力强、有良好的客户导向意识
福利待遇
五险一金、年终奖金、员工旅游、专业培训、绩效奖金
联系方式
电话：0760-22818896
邮箱：xiaodan.lu@zsccsc.com
公司地址：广东省中山市三角镇金三大道东8号民森科技信息园D502
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