企业介绍
硬科技、硅光芯片、FMCW
招聘岗位
一、高级封装工程师 12-15K·13薪
岗位职责：
1. 配合研发封装工程师完成部分封装工作及产线工艺提升，如半导体激光器的划片/贴片/打线/封盖/耦合及器件封装打样等工作。
2. 负责进行简单的光电器件测试，会操作源表及OSA等仪器。
3. 负责生产工艺流程的操作培训及支持，操作文件SOP的编制、更新及维护。
4. 按时提交工作日志及周报，及时总结工作状态，积极与上级沟通。
5. 同工程师完成试产，处理试产中的异常问题，完成上级交办的其它工作。
6. 针对制程过程产生异常不良品分析解决能提出合理的方案，确保产品质量。
任职资格：
1. 积极、主动、敬业的工作态度，具备良好的沟通及表达能力，工作严谨，有责任心，能够在多任务环境下工作。
2. 大专以上学历，具有团队意识和创新精神。
3. 半导体封装行业封装经验及设备调试维护相关经验，能使用半导体器件封装设备及相关测试设备，熟悉行业流程。
4. 具备工艺开发，调试及维护经验，有较强的动手能力和异常分析解决能力，参与过工艺试验设计和数据分析处理能力。
5. 有半导体泵浦激光器经验、蝶形器件或光组件封装工作经验者优先。
二、高级光电测试工程师 10-15K·13薪
工作职责：
1. 设计对光学仪器及光学器件进行测试的参数和流程, 并且完成对购入产品的质量检测；
2. 对所需的仪器和零配件提出技术和采购要求；
3. 与不同部门的工程师沟通合作解决遇到的问题；
4. 按照公司的要求建立对器件性能和可靠性测试标准，编程自动测试系统， 及对测试数据分析和归档。
任职要求：
1. 积极、主动、敬业的工作态度，能够在多任务环境下工作；
2. 良好的沟通能力，高度的责任心，具有团队意识和创新创业精神；
3. 本科以上学历，通讯、物理、计算机或电子类相关专业，英语四级以上，不低于3年的器件测试系统工作经验；
4. 熟悉LD和PD芯片测试；
5. 熟悉测试过程、方法，有较强DOE理念；
6. 非常强的动手和系统搭建能力， 能够熟练利用Labview或其它编程进行仪器和自动测量控制, 利用Excel或Mathcad等软件进行数据分析；
7. 熟练掌握使用多种光学测试仪器.如power meter, beam profiler, OSA, wavelength meter, tunable laser, spectrometer etc.
8. 有很好的物理和数学基础，能对控制方法和计算方法进行分析；
9. 良好的沟通协调及计划能力，能够独立解决基本技术难题；
10. 激光相位噪声和线宽测试经验者优先。
三、资深光电研发工程师 10-15K·13薪
职责：
1、数字和模拟电路设计；
2、半导体激光器(阵列)、硅光APD，SiPM探测器等驱动、控制电路的设计和优化，包括温度补偿电路、低噪声放大电路、MHz调制电路等；
3、ToF， SiPMT， pixel， CMOS传感器的控制驱动芯片选型和设计导入；
4、DOE设计验证和器件测量；和光学工程师一起进行子系统验证。
要求：
1. 积极、主动、敬业的工作态度，能够在多任务环境下工作；
2. 良好的沟通能力，高度的责任心，具有团队意识和创新创业精神；
3. 本科以上学历，电子类相关专业，英语四级以上，不低于5年电子电路设计经验；
4. 熟悉模拟电路设计、模拟信号处理和控制、微弱信号低噪放大和闭环控温电路的设计；
5. 超低噪声驱动电路，低噪声PCB板设计，FPGA，DSP，ADC/DAC和PCB Layout经验；
6. 有嵌入式系统设计经验，精通常见接口/协议的应用开发：RS232，SPI，I2C等；精通常见模拟/数字芯片的编程应用；
7. 熟悉MATLAB或MATHCAD，有一定的固件开发经验(C)；
8. 有成功完成光电器件或系统项目设计开发的案例，高频电路及DSP设计经验为佳。
联系方式
电话：0756-8636658
邮箱：suping@inxuntech.com
地址：珠海市香洲区旅游路168号梅溪商业广场2栋8层801室
硬科技、硅光芯片、FMCW
招聘岗位
一、高级封装工程师 12-15K·13薪
岗位职责：
1. 配合研发封装工程师完成部分封装工作及产线工艺提升，如半导体激光器的划片/贴片/打线/封盖/耦合及器件封装打样等工作。
2. 负责进行简单的光电器件测试，会操作源表及OSA等仪器。
3. 负责生产工艺流程的操作培训及支持，操作文件SOP的编制、更新及维护。
4. 按时提交工作日志及周报，及时总结工作状态，积极与上级沟通。
5. 同工程师完成试产，处理试产中的异常问题，完成上级交办的其它工作。
6. 针对制程过程产生异常不良品分析解决能提出合理的方案，确保产品质量。
任职资格：
1. 积极、主动、敬业的工作态度，具备良好的沟通及表达能力，工作严谨，有责任心，能够在多任务环境下工作。
2. 大专以上学历，具有团队意识和创新精神。
3. 半导体封装行业封装经验及设备调试维护相关经验，能使用半导体器件封装设备及相关测试设备，熟悉行业流程。
4. 具备工艺开发，调试及维护经验，有较强的动手能力和异常分析解决能力，参与过工艺试验设计和数据分析处理能力。
5. 有半导体泵浦激光器经验、蝶形器件或光组件封装工作经验者优先。
二、高级光电测试工程师 10-15K·13薪
工作职责：
1. 设计对光学仪器及光学器件进行测试的参数和流程, 并且完成对购入产品的质量检测；
2. 对所需的仪器和零配件提出技术和采购要求；
3. 与不同部门的工程师沟通合作解决遇到的问题；
4. 按照公司的要求建立对器件性能和可靠性测试标准，编程自动测试系统， 及对测试数据分析和归档。
任职要求：
1. 积极、主动、敬业的工作态度，能够在多任务环境下工作；
2. 良好的沟通能力，高度的责任心，具有团队意识和创新创业精神；
3. 本科以上学历，通讯、物理、计算机或电子类相关专业，英语四级以上，不低于3年的器件测试系统工作经验；
4. 熟悉LD和PD芯片测试；
5. 熟悉测试过程、方法，有较强DOE理念；
6. 非常强的动手和系统搭建能力， 能够熟练利用Labview或其它编程进行仪器和自动测量控制, 利用Excel或Mathcad等软件进行数据分析；
7. 熟练掌握使用多种光学测试仪器.如power meter, beam profiler, OSA, wavelength meter, tunable laser, spectrometer etc.
8. 有很好的物理和数学基础，能对控制方法和计算方法进行分析；
9. 良好的沟通协调及计划能力，能够独立解决基本技术难题；
10. 激光相位噪声和线宽测试经验者优先。
三、资深光电研发工程师 10-15K·13薪
职责：
1、数字和模拟电路设计；
2、半导体激光器(阵列)、硅光APD，SiPM探测器等驱动、控制电路的设计和优化，包括温度补偿电路、低噪声放大电路、MHz调制电路等；
3、ToF， SiPMT， pixel， CMOS传感器的控制驱动芯片选型和设计导入；
4、DOE设计验证和器件测量；和光学工程师一起进行子系统验证。
要求：
1. 积极、主动、敬业的工作态度，能够在多任务环境下工作；
2. 良好的沟通能力，高度的责任心，具有团队意识和创新创业精神；
3. 本科以上学历，电子类相关专业，英语四级以上，不低于5年电子电路设计经验；
4. 熟悉模拟电路设计、模拟信号处理和控制、微弱信号低噪放大和闭环控温电路的设计；
5. 超低噪声驱动电路，低噪声PCB板设计，FPGA，DSP，ADC/DAC和PCB Layout经验；
6. 有嵌入式系统设计经验，精通常见接口/协议的应用开发：RS232，SPI，I2C等；精通常见模拟/数字芯片的编程应用；
7. 熟悉MATLAB或MATHCAD，有一定的固件开发经验(C)；
8. 有成功完成光电器件或系统项目设计开发的案例，高频电路及DSP设计经验为佳。
联系方式
电话：0756-8636658
邮箱：suping@inxuntech.com
地址：珠海市香洲区旅游路168号梅溪商业广场2栋8层801室
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