惠州市杰诺特智能科技有限公司成立于 2022 年 08 月 15 日，主要经营模具制造；模具销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；五金产品研发；软件开发；工程和技术研究和试验发展；五金产品批发；五金产品零售；机械设备销售；软件销售；国内贸易代理；货物进出口。
招聘岗位
一、设计学徒 4.5-6.5 千
岗位职责
1、协助设计师进行出图等工作，为设计提供支持；
2、负责设计方案的执行和跟踪，对设计成果进行优化和改进。
职位要求：
1、有一定的设计基础，至少有一定的设计经验；
2、具备良好的学习能力和沟通技巧，善于与人沟通；
3、热爱设计行业，有较强的自学能力和团队协作精神；
4、具有积极的工作态度，有强烈的责任心，能够承受一定的工作压力。
二、半导体设备业务员 5 千-1 万
岗位职责
1、负责公司的半导体制成品、设备和组件的销售；
2、根据客户需求，为客户提供针对性的方案和产品推荐；
3、参与销售项目的商务谈判和合同签约；
4、跟进项目进度，确保项目按计划进行并达成预期目标；
5、维护现有客户关系，拓展新客户，促进业务增长；
6、了解行业动态和竞争对手动态，进行市场调研和竞争分析；
7、完成销售报表的撰写和提交。
职位要求：
1、本科以上学历，市场营销、商务、半导体等相关专业；
2、具备一定的市场营销、商务、半导体等行业知识；
3、具备良好的沟通技巧、业务拓展能力和团队合作意识；
4、熟练掌握英语听说读写，具备较好的书面表达能力；
5、具备良好的客户关系维护和拓展能力，有一定的抗压能力；
6、熟练操作办公软件，了解半导体行业主流测试平台。
三、半导体封装模具设计师 9 千-1.5 万
岗位职责
1、负责设计半导体元器件封装模具设计，能熟练运用 CAD/CAE SW 软件进行 3D 建模及模拟分析；
2、根据客户需求、公司技术规范，对设计进行验证、改进和优化，并完成相关设计文档；
3、与制造工程师紧密合作，确保设计的封装结构能够按时、按质完成生产；
4、进行产品的组装、调试工作，能熟练使用各类工具和设备进行组装和调试；
5、保持对行业技术的关注，关注行业动态，能为公司提供技术支持和建议。
职位要求：
1、本科或以上学历，材料科学与工程、机械设计制造及其它相关专业；
2、不限工作经验，有半导体封装模具设计经验者尤佳；
3、熟练掌握 CAD/CAE 软件，如 SolidWorks、AutoCAD 等；
4、熟悉半导体封装行业相关知识和工艺流程，对各种封装外壳、导热底、散热系统等有一定的了解；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员和客户进行有效的沟通；
6、具有较高的创新能力和解决问题的能力，具备较强的独立思考能力；
7、适应工作中的压力，具备良好的抗压能力。
福利待遇
五险一金、补充医疗保险、餐饮补贴、专业培训、年终奖金
联系方式
电话：13714649721
地址：远荣人工智能产业园
招聘岗位
一、设计学徒 4.5-6.5 千
岗位职责
1、协助设计师进行出图等工作，为设计提供支持；
2、负责设计方案的执行和跟踪，对设计成果进行优化和改进。
职位要求：
1、有一定的设计基础，至少有一定的设计经验；
2、具备良好的学习能力和沟通技巧，善于与人沟通；
3、热爱设计行业，有较强的自学能力和团队协作精神；
4、具有积极的工作态度，有强烈的责任心，能够承受一定的工作压力。
二、半导体设备业务员 5 千-1 万
岗位职责
1、负责公司的半导体制成品、设备和组件的销售；
2、根据客户需求，为客户提供针对性的方案和产品推荐；
3、参与销售项目的商务谈判和合同签约；
4、跟进项目进度，确保项目按计划进行并达成预期目标；
5、维护现有客户关系，拓展新客户，促进业务增长；
6、了解行业动态和竞争对手动态，进行市场调研和竞争分析；
7、完成销售报表的撰写和提交。
职位要求：
1、本科以上学历，市场营销、商务、半导体等相关专业；
2、具备一定的市场营销、商务、半导体等行业知识；
3、具备良好的沟通技巧、业务拓展能力和团队合作意识；
4、熟练掌握英语听说读写，具备较好的书面表达能力；
5、具备良好的客户关系维护和拓展能力，有一定的抗压能力；
6、熟练操作办公软件，了解半导体行业主流测试平台。
三、半导体封装模具设计师 9 千-1.5 万
岗位职责
1、负责设计半导体元器件封装模具设计，能熟练运用 CAD/CAE SW 软件进行 3D 建模及模拟分析；
2、根据客户需求、公司技术规范，对设计进行验证、改进和优化，并完成相关设计文档；
3、与制造工程师紧密合作，确保设计的封装结构能够按时、按质完成生产；
4、进行产品的组装、调试工作，能熟练使用各类工具和设备进行组装和调试；
5、保持对行业技术的关注，关注行业动态，能为公司提供技术支持和建议。
职位要求：
1、本科或以上学历，材料科学与工程、机械设计制造及其它相关专业；
2、不限工作经验，有半导体封装模具设计经验者尤佳；
3、熟练掌握 CAD/CAE 软件，如 SolidWorks、AutoCAD 等；
4、熟悉半导体封装行业相关知识和工艺流程，对各种封装外壳、导热底、散热系统等有一定的了解；
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员和客户进行有效的沟通；
6、具有较高的创新能力和解决问题的能力，具备较强的独立思考能力；
7、适应工作中的压力，具备良好的抗压能力。
福利待遇
五险一金、补充医疗保险、餐饮补贴、专业培训、年终奖金
联系方式
电话：13714649721
地址：远荣人工智能产业园
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