公司介绍
惠州华阳通用电子有限公司是惠州市华阳集团股份有限公司（股票代码：002906）全资子公司，成立于2002年，是一家专注汽车电子研发、生产与销售的企业。
招聘岗位
一、MCU软件工程师 1.2-2.4万
岗位职责
1. 负责车载音响MCU软件各个模块开发及维护工作；
2. 负责技术文档的编写（如，模块化设计、DFMEA等）。
职位要求：
1. 有3年（含）及以上单片机软件开发相关从业经历；
2. 扎实的C语言开发基础；
3. 有相关的硬件知识，熟悉基本的电子电路；
4. 熟悉产品开发流程，具备软件设计、测试和撰写文档的能力；
5. 思路清晰，具有积极进取的工作态度；
6. 从事过车载音响产品者优先；
7. 有车载CAN总线开发经验者优先。
二、驱动开发工程师 1.5-2.5万
岗位要求
1、大学本科或以上学历，三年或以上工作经验；
2、对Linux/Android操作系统有深入了解，了解主流linux/Android发行版及其优缺点；
3、有较好的linux /Android C/C++基础，熟悉makefile，熟悉linux/Android软件编译及调试过程；
4、熟悉Linux/Android内核原理及源码和Linux/Android驱动与应用开发，熟悉USB驱动；
5、熟悉嵌入式开发，熟悉ARM、MIPS或X86架构；
6、熟悉车载信息娱乐系统开发、数据安全、信息安全等优先考虑。
岗位职责：
1、从事Linux/Android OS的定制开发，裁剪优化，硬件驱动调试；
2、进行软件需求分析、器件评估选型、软件设计、编码和测试；
3、对Linux/Android操作系统产品进行开发、维护。
三、电子工程师 1.3-2.5万
任职要求:：
1、本科以上学历，电子类相关专业；
2、两年以上电子产品嵌入式硬件调试、开发经验，能独立完成项目；
3、熟悉ARM，单片机开发，熟悉产品开发流程；有汽车音响行业工作经验者优先。
岗位职责：
1、负责车载导航、空调仪表相关汽车电子产品硬件开发；
2、开展硬件设计工作，包括：原理图设计、PCBlayout设计指导、元器件选型，BOM制作等；
3、进行开发文档制作，包括：硬件系统方案、软硬件接口文件（HSI）、产品特殊特性清单、DFMEA等；
4、负责进行产品调试、测试，包括：功能性能调试、白盒测试、问题整改等；
5、负责EMC及环境试验标准评估及摸底测试，且对试验问题点进行分析、整改；
6.、负责产品硬件问题处理，必要时去客户现场技术支持。
福利待遇
五险一金、免费班车、员工旅游
餐饮补贴、绩效奖金、年终奖金、股票期权、弹性工作、定期体检
联系方式
电话：0752-2616188
地址：广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区
惠州华阳通用电子有限公司是惠州市华阳集团股份有限公司（股票代码：002906）全资子公司，成立于2002年，是一家专注汽车电子研发、生产与销售的企业。
招聘岗位
一、MCU软件工程师 1.2-2.4万
岗位职责
1. 负责车载音响MCU软件各个模块开发及维护工作；
2. 负责技术文档的编写（如，模块化设计、DFMEA等）。
职位要求：
1. 有3年（含）及以上单片机软件开发相关从业经历；
2. 扎实的C语言开发基础；
3. 有相关的硬件知识，熟悉基本的电子电路；
4. 熟悉产品开发流程，具备软件设计、测试和撰写文档的能力；
5. 思路清晰，具有积极进取的工作态度；
6. 从事过车载音响产品者优先；
7. 有车载CAN总线开发经验者优先。
二、驱动开发工程师 1.5-2.5万
岗位要求
1、大学本科或以上学历，三年或以上工作经验；
2、对Linux/Android操作系统有深入了解，了解主流linux/Android发行版及其优缺点；
3、有较好的linux /Android C/C++基础，熟悉makefile，熟悉linux/Android软件编译及调试过程；
4、熟悉Linux/Android内核原理及源码和Linux/Android驱动与应用开发，熟悉USB驱动；
5、熟悉嵌入式开发，熟悉ARM、MIPS或X86架构；
6、熟悉车载信息娱乐系统开发、数据安全、信息安全等优先考虑。
岗位职责：
1、从事Linux/Android OS的定制开发，裁剪优化，硬件驱动调试；
2、进行软件需求分析、器件评估选型、软件设计、编码和测试；
3、对Linux/Android操作系统产品进行开发、维护。
三、电子工程师 1.3-2.5万
任职要求:：
1、本科以上学历，电子类相关专业；
2、两年以上电子产品嵌入式硬件调试、开发经验，能独立完成项目；
3、熟悉ARM，单片机开发，熟悉产品开发流程；有汽车音响行业工作经验者优先。
岗位职责：
1、负责车载导航、空调仪表相关汽车电子产品硬件开发；
2、开展硬件设计工作，包括：原理图设计、PCBlayout设计指导、元器件选型，BOM制作等；
3、进行开发文档制作，包括：硬件系统方案、软硬件接口文件（HSI）、产品特殊特性清单、DFMEA等；
4、负责进行产品调试、测试，包括：功能性能调试、白盒测试、问题整改等；
5、负责EMC及环境试验标准评估及摸底测试，且对试验问题点进行分析、整改；
6.、负责产品硬件问题处理，必要时去客户现场技术支持。
福利待遇
五险一金、免费班车、员工旅游
餐饮补贴、绩效奖金、年终奖金、股票期权、弹性工作、定期体检
联系方式
电话：0752-2616188
地址：广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区
相关职位：
