深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，位于深圳市龙华区大浪街道德泰工业区10栋，是一家专业从事高端半导体激光器研发和生产的国家高新技术企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、芯片制造工艺，到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备，向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片。公司芯片产品功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖可见光到近红外波段，性能指标达到国内领先水平；封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征测试设备种类齐全、自动化程度高，并可提供研发咨询服务。
公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。
瑞波拥有员工近160人，60%为本科以上学历，其中海外高层次人才2人，博士团队6人，是深圳市第一批“孔雀团队”企业，是“广东省引进科技创新团队”，目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定，成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。
岗位介绍
（一）研发部半导体封装产品工程师岗位（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
1、全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。
2、深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
3、主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案。
4、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
5、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
6、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划
7、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。
（二）薄膜技术工程师（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
岗位职责：
1. 开发半导体激光芯片的制作工艺
2. 负责相应设备的维护
3. 负责产品的质量控制
4. 协助光电子器件的产业化
任职要求：
1、激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士或以上学位的应届毕业生优先考虑
2、英文熟练，能够独立查阅英文资料
3、领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好
4、诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力
5、熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验，
6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。
7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析
（三）销售工程师（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
岗位职责：
1、 根据公司产品种类，开发、培养新客户，建立客户档案，长期维护客户关系。
2、 准确及时的向公司反馈客户需求及需求变化，做好客户与公司之间的信息沟通。
3、 负责已签订订单客户的跟进，包括合同签署，客户付款，产品发货，售后等工作。
4、 维护和稳固公司已有客户关系，协助公司品质和生产部门处理客诉问题。
5、 协助公司已有或新型产品的市场宣传和推广，提升公司产品在行业中的知名度。
6、 了解行业市场、及时获取同行业竞争对手和竞品的信息；跟踪行业发展趋势和动向。
7、 参与客户现场谈判和谈判文件的攥写。
8、 协助制定销售策略、销售计划，以及量化销售目标。
任职要求：
1、 大专及以上学历，有电子元器件销售经验，LED红光芯片行业销售经验均优先考虑，有光电子类产品销售经验尤佳，
2、 热爱销售工作，对市场销售和市场拓展有一定的认识，具有良好的客户服务意识；
3、 反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力；
4、有团队协作精神，善于挑战，能适应经常出差。
5、 可接受应届毕业生（光电类专业）。
（四）自动化/测控研发工程师（薪酬：研究生13-14K/月）
职位描述
1、协同其他技术工程师，对现有测试设备产品不断优化和升级，
2、 能独立负责非标自动化设备整机软件、电气控制研发设计，分析和解决调试过程中出现的各种技术问题
3、 针对客户新产品应用需求，设计电气方案，能够提出高价值的解决方案
4、 主管安排的其他工作
职位要求
1、 硕士研究生，测控、自动化、控制理论与控制工程等相关专业，英语过六级
2、 有过视觉项目的成功经验。熟悉运动机构的控制原理，熟练掌握各种气动元件、光电元件和传感器的应用，熟悉自动化设备电气元件
3、有LabView或者LabWindows/CVI测试控制设备开发经验优先，热爱自动化系统工程技术，善于学习新知识
4、熟练PLC编程及相应电气系统方案设计，有相关系统开发经验者优先
5、 能吃苦耐劳，有较强的责任心和抗压能力，工作效率高，沟通协调能力强，具有良好的团队合作和敬业精神
（五）系统工程师（熟悉软件编程）（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
工作职责：
1、 半导体激光器自动化测试、老化和封装相关设备的开发，参与系统设计，并以软件完成集成
2、 协助负责指导并执行系统集成项目的实施和管理
3、 协助销售部门与客户的沟通，向客户提供相关技术服务和支持
4、 主管安排的其他工作
任职要求：
1、本科及以上，研究生优先，电气、自动化、光电类相关专业，英语过四级
2、熟悉运动机构的控制原理，掌握各种气功元件、光电器件和传感器的应用，有独立解决工作中相关问题的能力
3、 良好的软件设计能力，熟练C/C++编程，熟悉嵌入式系统编程，具有自动化系统项目开发经历
4、工作严谨，责任心强，具有良好的沟通能力，团队合作和敬业精神，协调能力强，可接受适量的出差
5、 熟悉LabVIEW/LabWindows开发设计优先
（六）研发部产品工程师（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子、激光物理、光学、测绘等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
福利待遇
)
1、工作时间：5天8小时，周末双休；技术人员弹性工作时间。
2、五险一金：入职将为员工购买社保和住房公积金；实习无法购买。每月10号准时发工资。
3、带薪假期：员工享有法定的公众假、婚假、哺乳假、产假，丧假、年假等；
4、员工活动：旅游、乒乓球、桌球、篮球、爬山、部门团建聚餐等；
5、食宿方面：工业园内有食堂且价格便宜（10元左右），可提供免费加班餐，目前为普工和实习生提供集体宿舍；
6、职员每年可申请入住人才公寓，人才公寓比市场价优惠，且每月房补500-1000元；
7、每年会有组织不定期的外部培训训和内部提升培训。
8、每年全体员工健康体检。
9、每年3-4月实行全公司整体1次调薪。
10、年终双薪+绩效奖金：每年根据公司当年度经营情况，年底定期发放年终奖金；
11、辅导工程、芯片和工艺研发岗员工在国际期刊发表论文、在国际权威期刊发表文章一次奖励1000元。
12、公司每年为符合条件的员工申请政府职称（职业技术资格）。
13、公司每年挑选芯片，工艺和设备等岗位新员工参与国家级和省市级的科技研发项目研发计划并署名。
14、每季度每人团建费200元，生日礼物、节假日礼品等，公司设有休息区，配有休闲椅、台球桌，羽毛球等，茶水间配有冰箱、微波炉、咖啡机等；
15、工作氛围：美国企业式管理，工作轻松，氛围和谐，同事关系相处融洽。
联系方式
公司地址：广东省深圳市龙华区大浪街道德泰科技工业园10栋
联系人：吴先生
联系电话：0755-86566659-8040
Email：wuyue@raybowlaser.com
公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白，成为世界一流的半导体激光器供应商，为我国现代化生产和科学研究做出贡献。
瑞波拥有员工近160人，60%为本科以上学历，其中海外高层次人才2人，博士团队6人，是深圳市第一批“孔雀团队”企业，是“广东省引进科技创新团队”，目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定，成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。
岗位介绍
（一）研发部半导体封装产品工程师岗位（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
1、全面管理大功率半导体激光芯片及其封装产品，为公司其他部门提供该产品方向的技术支持。
2、深度参与产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
3、主导新产品导入试产的过程，协调规模量产所需的物料、制造过程、成本核算和生产效率的保障。针对产品测试后发现的技术问题进行及时分析，并提出解决方案。
4、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
5、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
6、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计工程师进行新产品的筹划
7、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子，激光物理，光学，半导体材料等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备半导体激光TO封装器件一年以上的经验。
（二）薄膜技术工程师（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
岗位职责：
1. 开发半导体激光芯片的制作工艺
2. 负责相应设备的维护
3. 负责产品的质量控制
4. 协助光电子器件的产业化
任职要求：
1、激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士或以上学位的应届毕业生优先考虑
2、英文熟练，能够独立查阅英文资料
3、领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好
4、诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力
5、熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验，
6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。
7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析
（三）销售工程师（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
岗位职责：
1、 根据公司产品种类，开发、培养新客户，建立客户档案，长期维护客户关系。
2、 准确及时的向公司反馈客户需求及需求变化，做好客户与公司之间的信息沟通。
3、 负责已签订订单客户的跟进，包括合同签署，客户付款，产品发货，售后等工作。
4、 维护和稳固公司已有客户关系，协助公司品质和生产部门处理客诉问题。
5、 协助公司已有或新型产品的市场宣传和推广，提升公司产品在行业中的知名度。
6、 了解行业市场、及时获取同行业竞争对手和竞品的信息；跟踪行业发展趋势和动向。
7、 参与客户现场谈判和谈判文件的攥写。
8、 协助制定销售策略、销售计划，以及量化销售目标。
任职要求：
1、 大专及以上学历，有电子元器件销售经验，LED红光芯片行业销售经验均优先考虑，有光电子类产品销售经验尤佳，
2、 热爱销售工作，对市场销售和市场拓展有一定的认识，具有良好的客户服务意识；
3、 反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力；
4、有团队协作精神，善于挑战，能适应经常出差。
5、 可接受应届毕业生（光电类专业）。
（四）自动化/测控研发工程师（薪酬：研究生13-14K/月）
职位描述
1、协同其他技术工程师，对现有测试设备产品不断优化和升级，
2、 能独立负责非标自动化设备整机软件、电气控制研发设计，分析和解决调试过程中出现的各种技术问题
3、 针对客户新产品应用需求，设计电气方案，能够提出高价值的解决方案
4、 主管安排的其他工作
职位要求
1、 硕士研究生，测控、自动化、控制理论与控制工程等相关专业，英语过六级
2、 有过视觉项目的成功经验。熟悉运动机构的控制原理，熟练掌握各种气动元件、光电元件和传感器的应用，熟悉自动化设备电气元件
3、有LabView或者LabWindows/CVI测试控制设备开发经验优先，热爱自动化系统工程技术，善于学习新知识
4、熟练PLC编程及相应电气系统方案设计，有相关系统开发经验者优先
5、 能吃苦耐劳，有较强的责任心和抗压能力，工作效率高，沟通协调能力强，具有良好的团队合作和敬业精神
（五）系统工程师（熟悉软件编程）（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
工作职责：
1、 半导体激光器自动化测试、老化和封装相关设备的开发，参与系统设计，并以软件完成集成
2、 协助负责指导并执行系统集成项目的实施和管理
3、 协助销售部门与客户的沟通，向客户提供相关技术服务和支持
4、 主管安排的其他工作
任职要求：
1、本科及以上，研究生优先，电气、自动化、光电类相关专业，英语过四级
2、熟悉运动机构的控制原理，掌握各种气功元件、光电器件和传感器的应用，有独立解决工作中相关问题的能力
3、 良好的软件设计能力，熟练C/C++编程，熟悉嵌入式系统编程，具有自动化系统项目开发经历
4、工作严谨，责任心强，具有良好的沟通能力，团队合作和敬业精神，协调能力强，可接受适量的出差
5、 熟悉LabVIEW/LabWindows开发设计优先
（六）研发部产品工程师（薪酬：本科8-9K/月，研究生13-14K/月）
1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子、激光物理、光学、测绘等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
福利待遇
)
1、工作时间：5天8小时，周末双休；技术人员弹性工作时间。
2、五险一金：入职将为员工购买社保和住房公积金；实习无法购买。每月10号准时发工资。
3、带薪假期：员工享有法定的公众假、婚假、哺乳假、产假，丧假、年假等；
4、员工活动：旅游、乒乓球、桌球、篮球、爬山、部门团建聚餐等；
5、食宿方面：工业园内有食堂且价格便宜（10元左右），可提供免费加班餐，目前为普工和实习生提供集体宿舍；
6、职员每年可申请入住人才公寓，人才公寓比市场价优惠，且每月房补500-1000元；
7、每年会有组织不定期的外部培训训和内部提升培训。
8、每年全体员工健康体检。
9、每年3-4月实行全公司整体1次调薪。
10、年终双薪+绩效奖金：每年根据公司当年度经营情况，年底定期发放年终奖金；
11、辅导工程、芯片和工艺研发岗员工在国际期刊发表论文、在国际权威期刊发表文章一次奖励1000元。
12、公司每年为符合条件的员工申请政府职称（职业技术资格）。
13、公司每年挑选芯片，工艺和设备等岗位新员工参与国家级和省市级的科技研发项目研发计划并署名。
14、每季度每人团建费200元，生日礼物、节假日礼品等，公司设有休息区，配有休闲椅、台球桌，羽毛球等，茶水间配有冰箱、微波炉、咖啡机等；
15、工作氛围：美国企业式管理，工作轻松，氛围和谐，同事关系相处融洽。
联系方式
公司地址：广东省深圳市龙华区大浪街道德泰科技工业园10栋
联系人：吴先生
联系电话：0755-86566659-8040
Email：wuyue@raybowlaser.com
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